उत्पादों
XDB101-4 माइक्रो-प्रेशर फ्लश डायाफ्राम सिरेमिक प्रेशर सेंसर
विशेषताएँ
● मापने की सीमा: -10KPa…0KPa～40KPa…50KPa।
● आकार: 32*(4+X)मिमी.
● उच्च विश्वसनीयता, और लचीले आउटपुट विकल्प।
विशिष्ट अनुप्रयोग
● औद्योगिक प्रक्रिया नियंत्रण
● सूक्ष्म दबाव परिस्थितियाँ
● तरल स्तर या धूल दबाव माप
तकनीकी मापदंड
| दबाव सीमा | 0~50kpa | आकार मिमी(डायाफ्राम* ऊंचाई) | 32*(4+एक्स) |
| उत्पाद मॉडल | XDB101-3 | वोल्टेज आपूर्ति | 0-30 वीडीसी (अधिकतम) |
| पुल सड़क प्रतिबाधा | | पूर्ण रेंज आउटपुट | ≥2 एमवी/वी |
| परिचालन तापमान | -40~+135℃ | भंडारण तापमान | -50~+150 ℃ |
| मुआवजा तापमान | -20~80℃ | तापमान में उतार-चढ़ाव(शून्य एवं संवेदनशीलता) | ≤±0.03% एफएस/℃ |
| दीर्घकालिक स्थिरता | ≤±0.2% एफएस/वर्ष | repeatability | ≤±0.2% एफएस |
| शून्य ऑफसेट | ≤±0.2 एमवी/वी | इन्सुलेशन प्रतिरोध | ≥2 के.वी |
| शून्य-बिंदु दीर्घकालिक स्थिरता @20°C | ±0.25% एफएस | सापेक्षिक आर्द्रता | 0~99% |
| तरल पदार्थों के साथ सीधा संपर्क | 96% अल2O3 | समग्र शुद्धता(रैखिक + हिस्टैरिसीस) | ≤±0.3% एफएस |
| बर्स्टिंग प्रेशर | ≥2 गुना सीमा (सीमा के अनुसार) | अधिभार का दबाव | 150%एफएस |
| सेंसर का वजन | 12 ग्राम | ||
टिप्पणियाँ
1. सिरेमिक सेंसर कोर स्थापित करते समय, निलंबन स्थापना पर ध्यान देना महत्वपूर्ण है। सेंसर कोर की स्थिति को सीमित करने और समान तनाव वितरण सुनिश्चित करने के लिए संरचना में एक निश्चित दबाव रिंग शामिल होनी चाहिए। इससे विभिन्न श्रमिकों के कारण उत्पन्न होने वाले बढ़ते तनाव में भिन्नता से बचने में मदद मिलती है।
2. वेल्डिंग से पहले, सेंसर पैड का दृश्य निरीक्षण करें। यदि पैड की सतह पर ऑक्सीकरण मौजूद है (इसे काला कर रहा है), तो वेल्डिंग से पहले पैड को इरेज़र से साफ करें। ऐसा न करने पर सिग्नल आउटपुट ख़राब हो सकता है।
3. लीड तारों को वेल्डिंग करते समय, 140-150 डिग्री पर तापमान नियंत्रण सेट के साथ एक हीटिंग टेबल का उपयोग करें। टांका लगाने वाले लोहे को लगभग 400 डिग्री पर नियंत्रित किया जाना चाहिए। वेल्डिंग सुई के लिए पानी आधारित, कुल्ला-मुक्त फ्लक्स का उपयोग किया जा सकता है, जबकि वेल्डिंग तार के लिए स्वच्छ फ्लक्स पेस्ट की सिफारिश की जाती है। सोल्डर जोड़ चिकने और गड़गड़ाहट से मुक्त होने चाहिए। सोल्डरिंग आयरन और पैड के बीच संपर्क समय को कम करें, और सोल्डरिंग आयरन को सेंसर पैड पर 30 सेकंड से अधिक समय तक छोड़ने से बचें।
4. वेल्डिंग के बाद, यदि आवश्यक हो, तो 0.3 भाग एब्सोल्यूट इथेनॉल और 0.7 भाग सर्किट बोर्ड क्लीनर के मिश्रण के साथ एक छोटे ब्रश का उपयोग करके वेल्डिंग बिंदुओं के बीच अवशिष्ट प्रवाह को साफ करें। यह कदम नमी के कारण परजीवी समाई उत्पन्न करने से अवशिष्ट प्रवाह को रोकने में मदद करता है, जो आउटपुट सिग्नल की सटीकता को प्रभावित कर सकता है।
5. स्थिर आउटपुट सिग्नल सुनिश्चित करते हुए, वेल्डेड सेंसर पर आउटपुट सिग्नल का पता लगाना। यदि डेटा जंपिंग होती है, तो सेंसर को फिर से वेल्ड किया जाना चाहिए और डिटेक्शन पास करने के बाद फिर से जोड़ा जाना चाहिए।
6. असेंबली के बाद सेंसर को कैलिब्रेट करने से पहले, सिग्नल कैलिब्रेशन से पहले असेंबली तनाव को संतुलित करने के लिए इकट्ठे घटकों को तनाव के अधीन करना महत्वपूर्ण है। आमतौर पर, विस्तार और संकुचन प्रक्रिया के बाद घटक तनाव के संतुलन में तेजी लाने के लिए उच्च और निम्न तापमान चक्रण को नियोजित किया जा सकता है। इसे घटकों को -20℃ से 80-100℃ के तापमान रेंज या कमरे के तापमान को 80-100℃ के अधीन रखकर प्राप्त किया जा सकता है। इष्टतम परिणाम सुनिश्चित करने के लिए उच्च और निम्न तापमान बिंदुओं पर इन्सुलेशन का समय कम से कम 4 घंटे होना चाहिए। यदि इन्सुलेशन का समय बहुत कम है, तो प्रक्रिया की प्रभावशीलता से समझौता किया जाएगा। विशिष्ट प्रक्रिया तापमान और इन्सुलेशन समय प्रयोग के माध्यम से निर्धारित किया जा सकता है।
7. सिरेमिक सेंसर कोर के आंतरिक सर्किट को संभावित क्षति को रोकने के लिए डायाफ्राम को खरोंचने से बचें, जिसके परिणामस्वरूप अस्थिर प्रदर्शन हो सकता है।
8. किसी भी यांत्रिक प्रभाव को रोकने के लिए माउंटिंग के दौरान सावधानी बरतें जो संभावित रूप से सेंसिंग कोर की खराबी का कारण बन सकता है।
कृपया ध्यान दें कि सिरेमिक सेंसर असेंबली के लिए उपरोक्त सुझाव हमारी कंपनी की प्रक्रियाओं के लिए विशिष्ट हैं और जरूरी नहीं कि ग्राहक उत्पादन प्रक्रियाओं के लिए मानकों के रूप में काम करें।
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